2026 年 8 月 13 日 更新: Google が予告通り Pixel 11 シリーズを発表しました。しかし、Google 幹部が Tensor G6 は TSMC 2nm ではなく 3nm プロセスで製造されたことを明らかにしました。
Google Pixel 11 シリーズに採用される次世代チップ「Tensor G6」について、TSMC が 2nm プロセスの量産を開始したことが報告されました。
この情報は台湾の経済日報によるもので、事実であれば、Pixel 11 シリーズは TSMC の 2nm プロセスを採用した、市場に投入される最初のデバイスになる可能性があります。
iPhone 18 より 1 か月先行
TSMC の最新プロセスは、これまで Apple が最初に採用しており、Apple の iPhone 18 シリーズ向け A20 チップも TSMC の 2nm プロセスで製造されるとみられていますが、発売は 9 月と言われています。
一方、Google Pixel 11 シリーズは 8 月 12 日に発表となるため、今回の情報が正しければ、Apple よりも 1 か月ほど早い段階でのリリースとなります。
なお、数年前から Google が TSMC の 2nm プロセスを採用することや iPhone に先行する可能性は報じられていました。
Tensor G6 のその他の変更点
これまでの情報では、Tensor G6 (Malibu) は以下の 7 コア構成が採用されますが、GPU については旧世代の PowerVR CXT-48-1536 が採用されると言われています。
- ARM C1-Ultra × 1：4.11 GHz
- ARM C1-Pro × 4：3.38 GHz
- ARM C1-Pro × 2：2.65 GHz
このほか、新世代 TPU や新世代 GXP を搭載することで、AI や画像処理のアップグレードが示されています。
また、Pixel 11 シリーズでは MediaTek M90 モデムと Titan M3 セキュリティチップが採用される見込みです。
