Google のハードウェア担当副社長を務める彭昱鈞氏は、台湾のニュースメディア CNA の取材に対し、Pixel 11 シリーズに搭載される「Tensor G6」チップが TSMC の 3nm プロセスで製造されていることを明らかにしました。
これまで Tensor G6 については、TSMC の 2nm プロセスを採用し、量産第一弾になるとの報道が伝えられていましたが、今回の Google 幹部の発言により、実際には改良版の 3nm プロセスが採用されていることが確認されました。
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CPU やカメラ機能を強化
Google は Tensor G6 について、CPU 性能をウェブ閲覧で最大 25%、アプリの起動速度で最大 15% 向上させたと説明しています。TPU の演算性能も従来比で 50% 向上し、新しいオンデバイス AI モデル「Gemini Nano」の動作に対応します。
カメラ機能では、画像信号処理 (ISP) を強化し、Night Sight の高速化とデジタルズームの向上を実現しました。セキュリティチップ Titan M3 についても改良が加えられています。
メモリー価格上昇への対応
彭氏は、半導体業界全体でメモリー価格が上昇している状況について、価格だけでなく製品の需給にも影響が及んでいるとした上で、UI システムや DRAM の使用方法、ソフトウェアとハードウェアの構成をチームで最適化することで対応していると述べました。
なお、この点については Pixel 11 シリーズ発表前に、Shakil Barkat 氏が Android および対応アプリの RAM 消費量を抑える取り組みを行っていることを説明していました。
