MediaTek はスマートフォン向けの最新チップセット Dimensity 8400 を正式に発表しました。これまでの情報どおり、Dimensity 9400 と同様にオールビッグコア設計を採用し、前世代よりもパフォーマンスを最大41%向上させ、生成 AI をサポートするようになりました。
MediaTek Dimensity 8400 は、Dimensity 8300 の後継となりますが、昨年発表されたフラッグシップの Dimensity 9400 と同じ設計を採用しています。Dimensity 8400 には最大 3.25GHz で動作する 8つの Cortex-A725 コアが搭載されています。
MediaTek によれば、Dimensity 8400 は前世代から比較してマルチコアパフォーマンスが最大41%向上し、消費電力も最大44%削減され、L2 キャッシュが最大 100%、L3 キャッシュが 50%、SLC キャッシュが 25% 増加したとしています。
また、このチップは Mali-G720 GPU を搭載しており、前世代の GPU よりも24%高速かつ42%の電力効率向上しています。さらに MediaTek NPU 880 を搭載し、整数/浮動小数点演算が 20% 高速化(大規模言語モデルのテキスト生成で 33% 高速)、パフォーマンスが18%向上などがあります。
この他には、最大 144 Hz のリフレッシュ レートで最大 WQHD+ 画面、LPDDR5X RAM、UFS 4.0 ストレージ、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.4 をサポート、320 MP センサー、100% PDAF のセンサー内ズーム、ズーム範囲全体にわたる HDR ビデオ録画をサポートする Imagiq 1080 ISP が搭載され、4K HDR 動画撮影では 12% の電力消費を削減します。5Gモデムも新しくなり、最大5.17Gbpsのダウンロードが可能です。
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なお、Dimensity 8400 を搭載するデバイスは中国市場向けの Xiaomi Turbo 4 になると言われており、その後グローバルでは Poco F7 として発表される可能性があります。
