Xiaomi は、スマートフォン向けに独自開発したチップセット XRing シリーズの最新チップとなる「XRing 03」を発表しました。
前世代の「XRing 01」の後継として 3nm プロセスで製造されており、ベンチマークアプリ AnTuTu V11 では 522 万点、Geekbench6.5 ではシングルコア 3945、マルチコア 15221 を記録したとしています。
このチップは、2026 年 9 月発表予定の「Xiaomi 18 Fold」に初めて搭載される予定です。
CPU は 10 コア構成
CPU のコア名は公表されていませんが、Wccftech などによると、Armの C1-Ultra (2コア / 4.35GHz)、C1-Premium (4コア / 3.68GHz)、C1-Pro (4コア / 3.15GHz) の 10 コア構成とされています。
Geekbench 6.5 でのスコアはシングルコアが 3945、マルチコアが 15221 で、AnTuTu V11 の総合スコアは 522 万点としています。
AI 処理向けに SME2 アクセラレーションユニットを 2 コア搭載しており、NPU に最適化されていない AI 処理でも性能を発揮するとしています。中低負荷時の消費電力は最大 25% 低減するとしています。
前世代の XRing 01 は、Cortex-X925 コアを 2 つ、Cortex-A725 コアを 6 つ、Cortex-A520 コアを 2 つ搭載する 10 コア構成でした。
GPU は新型「G2-Ultra NX」を初搭載
GPU には、未発表となる 16 コア構成の Arm G2-Ultra NX を採用しており、8 つのニューラルネットワークアクセラレーターを備え、AI を活用した超解像処理やフレーム補間にも対応します。
Xiaomi によると、3D Mark SLNE によるグラフィックス性能は XRing 01 比で 85% 向上し、3D Mark SBE によるレイトレーシング性能は 182% 向上、消費電力は最大 64% 低減したとしています。
なお、XRing 01 では Immortalis G925 MC16 が採用されていました。
NPU は 200TOPS、LPDDR6 RAM も初対応
NPU は 4 コア構成で、200TOPS のテンソル演算性能 (A8W4 換算) と 3.13TFLOPS のベクトル演算性能を備えるとしています。
Xiaomi 独自の端末向け AI モデル「MiMo」の 5 値量子化モデルに対応しており、メモリ帯域幅を 30% 節約できるとしています。
メモリには LPDDR6 RAM に初めて対応し、4×24bit 構成で転送速度は 10667Mbps、帯域幅は 113.8GB/s としています。これは LPDDR5x 比で 48% の向上に当たるとしています。
カメラは 432MP センサー、H.266 デコードにも対応
カメラについては、単眼で 432MP のセンサーに対応し、H.266（VVC）形式の動画デコードにも対応しており、ファイルサイズを抑えながら高画質を維持できるとしています。4K/60fps での撮影や、夜間動画向けのノイズ低減機能にも対応します。
まとめ
Xiaomi XRing 03 は、CPU・GPU・NPU のいずれも前世代の XRing 01 から大幅に性能が向上しており、とくに GPU のレイトレーシング性能と NPU の 200TOPS は強力な仕様です。
一方で、これらの結果は Xiaomi の独自計測によるもので、Snapdragon や Dimensity の最新世代との比較や、実使用時の発熱・バッテリーへの影響などの検証は明らかにされていません。
なお、独自チップを採用する Samsung も Exynos 2700 で Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro を上回るという可能性が示唆されていますが、直近で発売された Google の Pixel 11 シリーズに搭載された Tensor G6 は、前世代から小幅な変化となっています。
