Samsung が開発を進める次期フラッグシップチップ「Exynos 2700」について、チップ内部の構造を撮影した画像がリークされました。
この画像は半導体分析メディアの SemiAnalysis が X で公開したもので、CPU・GPU の構成が明らかになったとしています。
CPU は 10 コアでプライムコアが 2 基に
SemiAnalysis の分析によると、Exynos 2700 の CPU は次のような 10 コア構成になるとみられています。
- C2 Ultra : 4.24GHz × 1
- C2 Pro : 3.74GHz × 4
- C2 Ultra : 3.36GHz × 1
- C2 Pro : 2.88GHz × 4
プライムコアを 1 基のみ搭載していた Exynos 2600 までとは異なり、効率コアを持たずプライムコアと準プライムコア (Pro コア) のみで構成する点は、2 基のプライムコアを採用する Apple の A シリーズチップに近い設計です。
キャッシュ構成では、CPU・GPU・NPU・メインメモリ間のデータ共有を高速化する 24MB のシステムレベルキャッシュ (SLC) に加え、CPU 専用の L3 キャッシュバンクを 4MB × 4 基搭載しています。
キャッシュ容量の合計は 40MB となり、Snapdragon 8 Elite Gen 5 や Dimensity 9500 の 24MB を上回るとされています。
Xclipse 970 GPU は 16 CU 構成、LPDDR6 にも対応
GPU には、8 基のワークグループプロセッサ (WGP) にそれぞれ 2 基の演算ユニット (CU) を組み合わせた合計 16 CU 構成の Xclipse 970 が搭載されるとされています。
AMD の RDNA 5 アーキテクチャをベースにしていると言われていますが、RDNA 5 自体は AMD からまだ発表されていません。
メモリは 4 基の 64 ビット LPDDR6 PHY を搭載しているとされ、現行の LPDDR5X から LPDDR6 へ切り替わる可能性を示しています。
製造プロセスは Samsung Foundry の第 2 世代 2nm プロセス「SF2P」が採用されるとみられ、独立したモデムは搭載せず Exynos 2600 と同様に外部の 5G モデムと組み合わせる構成になると言われています。
Exynos 2700 は一部の地域で Galaxy S27 シリーズへの搭載が噂されており、8 月には Samsung の社内テストで Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro を上回ったとされています。
