Google の次期折りたたみ式スマートフォンとなる「Google Pixel 10 Pro Fold」が、Geekbench に登場したことが報告されました。
このベンチマークの情報からは、ベンチマークスコアに加えて搭載される RAM 容量やソフトウェアに関する情報に加え、新しい Tesnor G5 チップセットの仕様も明らかになっています。
Geekbench で明らかになった「Pixel 10 Pro Fold」のスペック
今回 Geekbench に登場したデバイスは、「Google Pixel 10 Pro Fold」という名称が明記されており、モデル番号などで隠されてはいませんでした。コードネームは「rango」とされています。
測定されたベンチマークスコアは、シングルコアで 2,276、マルチコアで 6,173 を記録しました。ただし、このデバイスは最終製品版ではない可能性があり、スコアは今後変動する可能性があります。
また、この情報から 16GB RAM を搭載し、Android 16 で動作していることも確認されました。
TSMC 製 3nm プロセス採用の「Tensor G5」チップ
すでに多くの情報が出ているように、「Pixel 10 Pro Fold」を含む Pixel 10 シリーズには、Google の次期チップセット「Tensor G5」が搭載されると言われています。
この Tensor G5 は、Google が初めて Samsung ではなく TSMC に製造を委託し、3nm プロセスで製造されるチップとなります。
これまでのリークや今回のベンチマークの情報から、Tensor G5 は以下の構成を持つ 8 コアチップになるようです。
- プライムコア: 3.78GHz (Cortex-X4) ×1
- パフォーマンスコア: 3.05GHz (Cortex-A725) ×5
- 高効率コア: 2.25GHz (Cortex-A520) ×2
- GPU: PowerVR D-Series DXT-48-1536 @1,100MHz
なお、以前にも Tensor G5 と見られるチップセットが Geekbench に登場したことがありますが、その時は今回と同じコア構成を持つものの、クロック周波数が低く抑えられており、ベンチマークスコアも低めになっていました。GPU も異なるものが搭載されていたため、何らかのプロトタイプか実験的なものであった可能性があります。
まとめ
「Google Pixel 10 Pro Fold」は、昨年発売された「Pixel 9 Pro Fold」に続く、Google の 3 番目の折りたたみ式スマートフォンとなります。
今回明らかにされたベンチマークスコアだけで言うと、Qualcomm の Snapdragon 8 Elite や MediaTek の Dimensity 9400+ など、現行最上位のチップセットには遠く及びません。
しかし、Google が Pixel 9 シリーズの Tensor G4 で明らかにしたように、「Pixel と Tensor はベンチマーク上の速度や性能を追求するのではなく、前世代からの確実な改善と AI を重視し、多くのユースケースを満たすために設計している」ものです。
要はトータルバランスを重視しているということになりますが、今回の Tensor G5 が TSMC の 3nm プロセスで製造することによって、前世代の Tensor G4 からどこまで良くなっているかは楽しみですね。
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出典: Geekbench
