Qualcomm の次期フラッグシップチップ「Snapdragon 8 Elite 2」について、当初予想されていた Galaxy S26 シリーズ向けに開発されていたとされる Samsung 製の特別バージョンは登場しない可能性が報告されました。
今回のリーク情報によると、Qualcomm は製造を TSMC に一本化する方針に転換したとみられ、この背景には、Samsung の新しい 2nm プロセスにおける製造上の課題があるようです。
Galaxy S26 Ultra 向けチップの計画変更？
これまでの報道では、Qualcomm は次世代のハイエンドチップ「Snapdragon 8 Elite 2」（Snapdragon 8 Elite Gen 2 とも）の製造を、TSMC と Samsung の両社に委託すると見られていました。
特に「Galaxy S26 Ultra」向けとして、Samsung の最新 2nm GAA プロセスで製造される特別版（コードネーム: SM8850-S）が搭載されると期待されており、これが実現すれば Qualcomm にとって 3 年ぶりの Samsung Foundry への本格的な回帰となるはずでした。
しかし、リーカーの @Jukanlosreve 氏が X で投稿した情報によると、Qualcomm は社内文書から「SM8850-S」の識別子を削除したとされています。これは、事実上 Samsung 製バージョンの開発が中止されたことを意味します。
投稿では理由について触れられていませんが、おそらく Samsung の 2nm プロセスの歩留まり問題があると考えられます。これまでの情報によれば、Samsung が来年の自社製品向けに開発している「Exynos 2600」でさえ、歩留まりが約 50% にとどまっているとのことです。これは、安定した大規模生産に必要とされる 70% の基準を大きく下回っています。
Qualcomm にとって、このリスクは無視できなかったのかもしれません。過去には、同じく Samsung のプロセスで製造された「Snapdragon 888」が発熱や電力効率の問題で厳しい批判に直面した経緯があり、安定性を重視した結果と考えられます。
いずれにしても、今回の情報が正しければ、Qualcomm は「Snapdragon 8 Elite 2」の製造を、Galaxy S26 Ultra 向けを含めて全面的に TSMC の 3nm N3P プロセスを採用することになります。
まとめ
今回のリークが事実であれば、「Galaxy S26」シリーズの独自性に期待していたユーザーにとっては少し残念な知らせかもしれません。
一方で、過去の事例を考慮すると、実績のある TSMC 製チップに一本化することは、デバイスの安定した性能と品質を確保する上では懸命な判断とも言えます。とくにフラッグシップモデルにも関わらず、採用されたチップによって性能や発熱に差が生じるとなれば見過ごせません。
そういった問題を早い段階で避けるための決断だと思われますので、純粋に Galaxy S26 シリーズがどのようにアップグレードされるかに期待したいところです。
出典: Gizmochina
