先日、Xiaomi は自社開発の独自チップセット XRING O1 の存在を認め、5 月後半に正式発表することを予告しました。チップセットに関する公式な詳細仕様はまだ明らかにされていませんが、Geekbench で Xiaomi 15s Pro と XRING O1 と見られるデバイスのベンチマークが発見され、いくつかの仕様が明らかになりました。
2025 年 5 月 22 日 : Xiaomi が正式に Xring O1 搭載の Xiaomi 15S Pro を中国市場向けに発表しました。詳しくは こちらの記事 をご覧ください。
XRING O1 の仕様と Geekbench のスコア
今回、Geekbench で発見されたベンチマークは 25042PN24C という型番のもので、この型番が Xiaomi 15s Pro を示していることが、以前中国の 3C 認証から確認されています。
ベンチマークの情報から、このデバイスには新しい XRING O1 が搭載されている可能性があり、XRING O1 は次のような構成の 10 コアプロセッサになるようです。
- 3.90GHz ×2
- 3.40GHz ×4
- 1.89GHz ×2
- 1.80GHz ×2
- GPU: Mali-G925 Immortalis
シングルコアスコアは 2,413、マルチコアスコアは 8,068 となっており、ベンチマークスコア的には Snapdragon 8 Gen 3 と現行最上位の Snapdragon 8 Elite の中間程度の性能となります。これにより、現行のハイエンドには届かないものの、それ以前までのハイエンドを上回ることが期待できるため、普段使いやヘビータスク、ゲームなど幅広い用途に対応できると予想されます。
このほか、ベンチマークからは 16GB RAM を搭載し、Android 15 で動作していることが確認されました。
まとめ
今回は XRING O1 の仕様とベンチマークが明らかになりましたが、それを搭載する Xiaomi 15s Pro についての情報はまだ多くはありません。しかし、ベンチマークが明らかになったことで、Xiaomi 15s Pro と XRING O1 は、高い性能を備えたスマートフォンとなる可能性が示唆されています。
この XRING O1 チップの登場により、Xiaomi のスマートフォンラインナップにおけるミドルハイレンジ〜ハイエンドモデルの競争力がさらに高まることが予想されます。これが中国市場限定なのか、グローバルにも展開されるかは気になるところです。
いずれにしても、今月末には詳細が明らかになりますので、XRING O1 と Xiaomi 15s Pro の登場に期待ですね。
