CMF by Nothing は、4 月 28 日に発表予定の新型スマートフォン｢CMF Phone 2 Pro｣に搭載されるチップセットを公式 X アカウントで明らかにしました。
それによると、CMF Phone 2 Pro には MediaTek 製の｢Dimensity 7300 Pro｣が搭載されるとのことです。これは、先日お伝えした Geekbench のリーク情報で示唆されていたチップセットとおおむね一致するものです。
2025年4月18日 更新: カメラの仕様が正式に公開されました。詳しくは こちらの記事 をご覧ください。
- CMF by Nothing が CMF Phone 2 Pro の搭載チップセットを公式発表
- MediaTek Dimensity 7300 Pro 搭載が確定
- Geekbench の情報をほぼ裏付ける
公式 X でチップセットを公開
CMF by Nothing は公式 X アカウントで「Powerful from the core. CMF Phone 2 Pro.」というメッセージと共に、搭載されるチップセットが MediaTek Dimensity 7300 Pro であることを示す画像を投稿しました。
Dimensity 7300 は、昨年5月に発表され、現行の CMF Phone 1 にも搭載されていますが、今回 Phone 2 に搭載されるチップは｢Pro｣となっていることから、性能面で少し変化があります。
Dimensity 7300 Pro は、ベースモデルよりも CPU パフォーマンスが 10% 向上、グラフィックパフォーマンスが最大 5% 向上するとされ、ゲームプレイの 120fps サポートと 1,000Hz タッチサンプリングレートのサポート、、ネットワークパフォーマンスが 53%向上すると言われています。
Geekbench の情報とほぼ一致
先日の Geekbench ベンチマークテストの結果では、CMF Phone 2 Pro と見られるデバイス (Nothing A001)から、CPU のコア構成(4× 2.50GHz + 4× 2.00GHz)や GPU (Arm Mali G615 MC2) の情報が確認されており、これらは Dimensity 7300 シリーズの特徴と一致していました。
今回の公式発表により、Geekbench のリーク情報がおおむね正しかったことが裏付けられた形になります。
関連記事: CMF Phone 2 Pro が Geekbench に登場。チップセットや RAM などが判明
発表まであと少し
搭載チップセットが Dimensity 7300 Pro と確定したことで、CMF Phone 2 Pro は初代 CMF Phone 1から若干の性能向上が期待できます。
あとは、これまでの噂にあるカメラ性能やディスプレイ、バッテリー容量、価格設定がどうなるかに期待ですね。
