MediaTek が開発中とされる次世代のフラッグシップチップ「Dimensity 9500」に関する新たなリーク情報が登場し、そのアーキテクチャや AnTuTu ベンチマークスコアの目標値が明らかになりました。
この情報は、中国の著名リーカー Digital Chat Station 氏が Weibo で共有したもので、MediaTek の次世代チップのエンジニアリングサンプルがすでに準備されていることが伝えられています。また、チップの構成は 1+3+4 の 8 コア設計となり、AnTuTu ベンチマークスコアは 350 万以上を目指しているとのことです。
投稿ではどのチップセットかの言及はありませんが、コメントへの返信などから Dimensity 9500 である可能性が高いと見られています。
さらに今回の情報によれば、Dimensity 9500 には1つの 4GHz を超えると予想される Cortex-A930 Travis コアが1つだけ搭載されることが示唆されました。以前は、2つの Cortex-X930 Travis コアが搭載されるとしていましたが、変更された可能性があるようです。
初期のベンチマーク目標スコアは約350万とされており、これが達成されれば Qualcomm Snapdragon 8 Elite などを上回る最速クラスのチップになる可能性もあります。
これまでの情報では、MediaTek Dimensity 9500 は AI と機械学習のパフォーマンスを向上させる Arm の Scalable Matrix Extension (SME) や、TSMC の 3nm N3P ノードなどの組み合わせにより、シングルコアタスクでは Apple M4 に匹敵することも期待されています。
なお、予想としては Vivo や Oppo、Honor などがフラッグシップスマートフォンに Dimensity 9500 を採用すると言われています。
現時点で MediaTek が Dimensity 9500 を正式発表する時期は明らかになっていませんが、これまでの情報では Qualcomm の Snapdragon 8 Elite 2 とともに 2025 年 10 月頃に登場する可能性が示唆されています。そのため、今年後半にはこれらのチップを搭載したフラッグシップスマートフォンが登場すると予想されます。
※本記事の内容は、未発表製品に関するリーク情報をもとにしています。正式な製品仕様とは異なる可能性があるため、参考程度にご覧ください。
