Qualcomm と MediaTek は次世代のフラッグシップチップの開発に取り組んでおり、どちらも前世代からリリースを前倒しする可能性があると言われています。
最新の情報によれば、Qualcomm は Snapdragon 8 Elite 2 を2025年10月初旬に、MediaTek は Dimensity 9500 を2025年中頃に発表される可能性があることが伝えられました。
さらに、これらのチップセットを搭載したスマートフォンも従来より早い時期に市場に登場する可能性があるようです。中国のリーカー Digital Chat Station が Weibo で共有した情報によると、最初のデバイスは9月末から10月にかけて発売される予定です。
これまでの噂では、Qualcomm の Snapdragon 8 Elite 2 は、ARM の SME (Scalable Matrix Extension)をサポートすると噂されており、TSMCの3nm (N3P) プロセスで製造される可能性があると報じられています。
このチップは最大 5.0GHz のクロック周波数で動作する可能性があり、Apple の M4 チップに匹敵する性能が期待されています。しかし、これらの性能向上に伴い、Snapdragon 8 Elite 2は前モデルよりも高価になる可能性が指摘されています。
一方、MediaTek の Dimensity 9500 は、最大 4GHz で動作する2つの Cortex-X930 コアと、最大 3,5GHz で動作する6つの Cortex-A730 コアからなる 2+6 の CPU クラスター構成を採用すると報じられています。
これは、前世代のオールビッグコア構成からの大きな変更となります。さらに、こちらも TSMC の N3P プロセスで製造されると言われており、シングルコアのベンチマークスコアが4,000に達し、前世代 Dimensity 9400 から約33%のパフォーマンス向上になるとも伝えられています。
なお、最近では Redmi K シリーズの次世代モデル(Redmi K90 Pro) に Snapdragon 8 Elite 2 が搭載される可能性が示唆されていました。
関連記事: Snapdragon 8 Elite Gen 2 と Dimensity 9500 のシングルコアスコアは Apple M4 に匹敵する可能性
