Pixel 10 と Pixel 11 に搭載される Tensor チップセットに関する Google のロードマップがリークされ、これまでのように効率を重視するだけでなくパフォーマンスのアップグレードも期待でき、Apple の A シリーズチップと比較してもパフォーマンスが大きく向上する可能性が示されています。
Google Tensor チップは、Pixel 6 シリーズで最初に搭載され、現在は3世代続いて改善が進められています。バッテリー駆動時間や発熱に関する問題も多々あり、最新の Tensor G4 でかなり改善されていますが、パフォーマンスという点では Snapdragon チップに比べて控えめであることも変わりません。ただ、Google によれば速度よりも改善と AI を重視した仕様になっているとしています。
以前から報告されているように、Google は Tensor G5 (Laguna) の生産を Samsung から TSMC へと移行します。このチップについて、Android Authority が Google の gChips チームの内部文書から確認したものとして Google は Tensor G5 に TSMC の 3nm (N3E) プロセスを使用して製造する予定であることを伝えています。
これは Apple の iPhone 16 Pro のチップに使用されている製造プロセスと同じとなります。TSMC は Samsung よりも効率的になることが示されているため、これだけでも大幅に効率が向上することが期待できます。なお、同様の情報は過去にも報じられていました。
さらに今回の情報では、Pixel 11 シリーズに搭載予定の Google Tensor G6 チップ(Malibu)の詳細についても明らかにされています。これによれば Apple の A19 チップに使用すると予想される、TSMC の N3P ノートによって製造されることが示されています。以前に噂されていたように 2nm ではなく 3nm になりますが、Tensor G5 からも大幅な改善になる可能性があります。
いずれにしても Google は TSMC と協力して Tensor チップセットの開発に取り組んでいることは確実で、現在までの Tensor よりもパフォーマンスを含め大幅にアップグレードされることが期待されます。
