Qualcomm は今年10月に次世代フラッグシップチップセット Snapdragon 8 Gen 4 を発表する予定ですが、早くも詳細なデータシートがリークされており、いくつかの主要な仕様などが明らかにされました。
今回のデータシートのリークは smartprix によるもので、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 には標準の SM8750 とパフォーマンスモデルの SM8750P の2つのバージョンが用意されているようです。標準モデルは Xiaomi や OnePlus、OPPO、ASUS など多くのブランドに提供され、パフォーマンスは Samsung など一部のデバイス専用になると予想されます。
この他に主な特長として、常時オンのオーディオ、常時センシングカメラ(ACS)、センサーなどを強化する専用DSPと AI アクセラレーター(eNPU)を含む低電力 AI (LPAI)サブシステムが搭載されます。これは Qualcomm Sensing Hub (QSH) と呼ばれ、デバイス上で AI 機能を提供することに影響します。
また、低消費電力の音声処理と高品質なオーディオ再生のための Aqstic Audio Technologies WCD9395 オーディオコーデック、Wi-Fi 7 / BT5.4 / UWB をサポートする Qualcomm Fast Connect 7900 モデム、Adreno 830 GPU、カメラ機能向上の Qualcomm Spectra ISP なども備えます。
Snapdragon 8 Gen 4 はパフォーマンスと電力効率に重点がおかれ、TSMC の 3nm プロセスで設計され、Snapdragon X シリーズで採用されたカスタムの Oryon コアが搭載されます。ベンチマークなどからコアは4.0GHzで動作する2つのパフォーマンスコアと2.8Ghzで動作する6つの効率コアの2+6コア構成になると言われています。
