MediaTek がミッドレンジスマートフォン向けとなる最新チップセット Dimensity 7300 および Dimensity 7300X を正式に発表しました。
これらチップセットは 4nm プロセスによって製造されており、マルチタスク、写真撮影、ゲーム、AI における優れたパフォーマンスとクラス最高の電力効率を提供するとしています。また、Dimensity 7300X は折りたたみ式スマートフォン向けに設計されており、デュアルディスプレイをサポートしています。
リリースによれば、MediaTek Dimensity 7300 および 7300X チップセットはどちらも最大2.5GHzで動作する4つの Arm Cortex-A78 コアと4つの Arm Cortex-A55 コアのオクタコア CPU を搭載し、4nm プロセスによって Dimensity 7050 と比較して最大25%の消費電力が削減されています。
また、Arm Mali-G615 GPU と MediaTek HyperEngine の最適化によって、競合製品と比較して20%高速な FPS と 20%向上したエネルギー効率を実現、5G および Wi-Fi 接続の最適化と Bluetooth LE オーディオのサポートなどを提供するとしています。さらに最新の AI 拡張機能を統合し、Dimensity 7050 の2倍のパフォーマンスを実現しています。ディスプレイも 10ビット True Color の WFHD+ (2880×1200) をサポートします。
さらに Dimensity 7300 チップセットは 200MP メインカメラと精密なノイズ低減 (MCNR)、顔検出 (HWFD)、ビデオ HDR のサポートを提供、Dimensity 7050 よりも最大1.3倍高速なライブフォーカス、リマスターは最大1.5倍高速になります。4K HDR の動画撮影も競合と比較して50%以上広いダイナミックレンジで撮影ができます。
MediaTek Dimensity 7300 および 7300X に関する詳細はプレスリリースおよび公式サイトをご確認ください。
なお、新しい Dimensity 7300X についてはモトローラが折りたたみ式スマートフォン Motorola Razr 50 で採用する可能性が Geekbench などから示されています。
