Qualcomm は 2025 年 9 月に Android スマートフォン向けの次世代フラッグシップチップセットを発表する Snapdragon Summit の開催を告知していますが、競合する MediaTek も、新チップをその直前に発表する可能性が報告されました。
この情報は Weibo で著名なリーカー Digital Chat Station 氏が共有したもので、MediaTek は最新の｢Dimensity 9500｣を、2025 年 9 月 22 日に発表する可能性があることを示唆しています。
Dimensity 9500 は 9 月 22 日に発表か
すでに予告されているように、Qualcomm は、9 月 23 日に開催される Snapdragon Summit で｢Snapdragon 8 Elite 2｣を発表する予定です。
これに対して、MediaTek は競合チップとなる「Dimensity 9500」はその前日にあたる 22 日に発表を行う可能性があります。
Dimensity 9500 の予想仕様
MediaTek の Dimensity 9500 は、TSMC の最新 3nm プロセスを採用し、性能と電力効率の向上が期待されています。
Dimensity 9500 の CPU には、4 つの Cortex-X930 コア (うち 3 つはクロック周波数をやや抑えたもの) と 4 つの Cortex-A730 コアで構成されると予想されています。最速コアのクロック周波数は、前モデルの Dimensity 9400 を上回る 4.00GHz に達する可能性があります。
GPU については、前モデルと同じ 12 コアの Mali-G1 Ultra GPU を維持するようです。
この構成により、Geekbench 6 のスコアはシングルコアで 3,900点以上、マルチコアで 11,000点を超えると報告されています。
さらに、ARM の Scalable Matrix Extension (SME) のサポートする可能性があり、これが実現すれば、｢Dimensity 9500｣は重い計算処理に強くなり、マルチコア性能が大幅に向上する可能性があります。
Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 の予測仕様
一方、Qualcomm も TSMC の最新 3nm プロセスで製造し、カスタム設計の Oryon コアを｢Snapdragon 8 Elite 2｣に採用します。
Qualcomm チップの早期ベンチマークスコアは、｢Galaxy S26 Edge｣と思われるデバイスですでに確認されており、これまでの噂どおり最速コアのクロック周波数は 4.74GHz に達し、Dimensity 9500 を上回る可能性が示唆されました。
搭載スマートフォンの登場も近い
また、9 月はチップセットの発表だけでなく、それを搭載する新しいフラッグシップスマートフォンの登場も期待されます。
これまでの噂では、昨年と同様に Xiaomi がフラッグシップモデルの発表を皮切りに各社の搭載が続くと見られており、実際に｢Snapdragon 8 Elite 2｣を搭載した Xiaomi 16 シリーズが 9 月下旬にも発表されると予想されています。
