Qualcomm の現行フラッグシップチップ Snapdragon 8 Elite は、TSMC の第3世代 3nm (N3E) プロセスを使用して製造されています。新しい情報によれば、次期フラッグシップチップ Snapdragon 8 Elite 2 (または Snapdragon 8 Elite Gen 2) については、TSMC のより高度な 3nm N3P プロセスを使用して製造されるようです。
この情報は X で Jukanlosreve 氏が共有(via Gizmochina)したもので、Gamma のハードウェア情報のレポートによれば、Snapdragon 8 Elite 2 が TSMC の 3nm (N3P) を使用して製造されることが確認されました。
情報によれば、Snapdragon 8 Elite 2 の型番は SM8850 になり、コードネームは Kaanapali になるとされています。なお、今回発見されたコードネームは KaanapaliT となっており、TSMC による製造を意味しています。
また、Samsung は独自の製造プロセスを使用して 8 Elite 2 を製造しようとしたようで、そちらには KaanapliS というコードネームが付けられていたとしています。しかし、KaanapliS はデータに表示されなくなったことから、Samsung 製造の SM8850 は実現しないことを示唆しました。
これまでのリーク情報によると、Snapdragon 8 Elite 2 は最大 5.0GHz のクロック周波数で動作し、複雑なワークロードをより効率的に処理できる ARM の SME をサポートすると言われています。これによりシングルコアのパフォーマンスが大幅に上昇し、Geekbench のスコアが4,000程度になるなど、Apple の M4 チップに匹敵する可能性があると言われています。
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