MediaTek が新しいミッドレンジスマートフォン向けチップセット「Dimensity 7100」の詳細な仕様を公式サイトに掲載しました。
このチップセットは、パフォーマンスと電力効率、コストのバランスを最適化することを目指しており、まもなく搭載するデバイスが登場する見込みです。
6nm プロセスを採用、電力効率も向上
Dimensity 7100 は、フラッグシップモデルで主流となっている 3nm プロセスではなく、製造コストと歩留まりに優れた TSMC の 6nm プロセスで製造されます。
CPU 構成はオクタコア（8 コア）で、最大 2.4GHz の高性能コア「Arm Cortex-A78」を 4 つ、最大 2.0GHz の高効率コア「Arm Cortex-A55」を 4 つ搭載しています。
GPU には前世代比で約 8% 高速化された「Arm Mali-G610 MC2」が採用されています。
CPU に採用されているアーキテクチャは数世代前のものですが、ブラウザや SNS の閲覧、動画視聴といった一般的なアプリの操作には耐えうるスペックを備えています。
また、MediaTek によれば、前世代と比較してアプリ使用時の電力効率が 5%、マルチメディア再生時で 16%、モデムの電力効率においては最大 23% 向上しているとしています。
最大 45W の急速充電に加え、急速充電の汎用規格である UFCS (Universal Fast Charging Specification) もサポートしています
200MP センサのサポートなども
このほか、最大 200MP カメラセンサのサポート、HDR 撮影やマルチフレームノイズリダクション機能も搭載されています。
ディスプレイは最大 FHD+ (2600 × 1200)、リフレッシュレートは最大 120Hz まで対応しており、Wi-Fi 6 と Bluetooth 5.4 もサポートしています。
まとめ
まだ MediaTek から正式なプレスリリースは公開されていないようですが、公式サイトに Dimensity 7100 が掲載されたことで、まもなく搭載するデバイスが登場する可能性があります。
現時点では具体的な搭載機種は明らかにされていませんが、手頃な価格帯でコストパフォーマンスに優れた Android デバイスが登場することが期待されます。
出典: MediaTek
