MediaTek は次期フラッグシッププロセッサ「Dimensity 9500」を今月発表する予定とされていますが、同チップセットに関する主要なスペックがリークされました。
この情報は、著名なリーカーの Digital Chat Station 氏によるもので、この情報が事実であればこれまでのリークを裏付け、Dimensity 9500 は高性能と省電力性を両立する強力なプロセッサとなりそうです。
Dimensity 9500 の主要スペック
リークされた情報によると、Dimensity 9500 の主な仕様は以下の通りです。
| 項目 | スペック |
|---|---|
| プロセス | TSMC N3P (3nm) |
| CPU | 4.21GHz (Cortex-X930) × 1 3.50GHz (Cortex-X930) × 3 2.70GHz (Cortex-A730) × 4 |
| GPU | Mali-G1 Ultra MC12 (新マイクロアーキテクチャ) |
| キャッシュ | 16 MB L3 + 10 MB システムレベルキャッシュ (SLC) |
| NPU | NPU 9.0、最大 100 TOPS |
| メモリ | 4x LPDDR5X (10667 Mbps) |
| ストレージ | 4レーン UFS 4.1 |
| イメージング | vivo V3+ ISP に対応 (vivo 端末限定) |
Dimensity 9500 は、TSMC の最新 3nm プロセス「N3P」で製造されます。このプロセス技術は、性能向上と同時に消費電力の削減にも大きく貢献します。これにより、ハイエンドなタスクでも高いパフォーマンスを維持しつつ、バッテリーの持ちを改善できる可能性があります。
CPUは、高性能な Cortex-X930 コアを 4 つ（4.21 GHz のプライムコア 1 つと 3.5 GHz のパフォーマンスコア 3 つ）、効率重視の Cortex-A730 コアを 4 つ搭載するオクタコア構成です。
グラフィックスには、新しいマイクロアーキテクチャを採用した Mali-G1 Ultra MC12 GPU を内蔵します。これにより、レイトレーシング性能が向上しつつ、消費電力が削減されるとのことです。
その他、Dimensity 9500 は 16 MB の L3 キャッシュと 10 MB のシステムレベルキャッシュ（SLC）を備え、高速な LPDDR5X メモリ（最大 10667 Mbps）と UFS 4.1 ストレージをサポートします。
また、次世代 NPU 9.0 の性能は 100 TOPS に達するとされており、AI 処理能力が大幅に向上する見込みです。イメージングに関しては、vivo 独自の ISP「V3+」に対応する可能性も指摘されていますが、これは vivo 端末のみの機能となるとされています。
これらの情報の一部は、以前にも別のリーカーから報告されていたものも含まれています。
まとめ
リークされた情報を見る限り、MediaTek の Dimensity 9500 は、最先端の製造プロセスと強力なコア構成、進化した GPU や AI 性能を備えた、ハイパフォーマンスなチップセットになることが期待されます。
なお、Dimensity 9500 は、Qualcomm の次世代チップセットに先駆け、9 月 22 日に発表される見込みです。最初に搭載されるのは vivo の X300 シリーズで、その後 10 月には Oppo の Find X9 シリーズに採用されると予想されています。
出典: Weibo
