MediaTek は1ヶ月程前にフラッグシップの Dimensity 9400 チップセットをリリースしたばかりですが、さらに Dimensity 8400 チップをリリースし、年末までの間にミッドハイレンジのスマートフォンに搭載されると言われています。今回、この Dimensity 8400 のコアアーキテクチャに関する最初の情報を明らかにしています。
これは Digital Chat Station によるもので、Dimensity 8400 は前世代と同じく 4nm プロセスにより製造されるとしていますが、オールビッグコア(フルコア) アーキテクチャを採用する可能性があることも伝えました。また、Dimensity 8400 のメインコアには ARM Cortex-A725 を搭載する可能性があるようです。
MediaTek は最上位の Dimensity 9000 シリーズで、Dimensity 9300 からオールビッグコア設計を採用し、Dimensity 9400 にも引き続き採用されています。また、Qualcomm は同じようにオールビッグコア設計で最新のフラッグシップ Snapdragon 8 Elite を発表しています。
この新しいアーキテクチャを採用することで、AnTuTu ベンチマークでは170万から180万のベンチマークスコアを達成するとしており、同氏の投稿では Snapdragon 8 Gen 2 は約160万、Snapdragon 8 Gen 3 は約200万であったことを参考として付け加えています。
つまり、新しい Dimensity 8400 は Snapragon 8 Gen 2 よりも優れ、8 Gen 3 のパフォーマンスに近づくことが期待できます。
現時点では MediaTek から Dimensity 8400 のリリース日は明らかにされていませんが、最近 Xiaomi の HyperOS のコードベースから発見されています(via Gizmochina)。チップセットの型番は｢MT6899｣であり、Xiaomi や Redmi、POCO のデバイスなどに採用される可能性があります。
