MediaTek はスマートフォン向けの新しい MediaTek Dimensity 9300+ (Plus) を5月7日に中国で開催されるイベントを通じて発表することを明らかにしました。名前のとおり昨年11月に発表された Dimensity 9300 の後継チップで、このチップセットを搭載したスマートフォンはすぐに発売される予定です。
公式には MediaTek Dimensity 9300 Plus の仕様について明らかにされていませんが、これまでの報告では既存の Dimensity 9300 のオーバークロック版となることが示されています。Dimensity 9300 Plus には2つの3.4GHzで動作する Cortex-X4 コア、2.85GHz で動作する3つの Cortex-X4 コア、2.0GHz で動作する4つの Cortex-A720 コアが搭載され、Immortalis-G720 MC12 GPU が含まれています。
なお、新しいチップでは AI 機能を重視しており、おそらく CPU 機能だけに限らず AI (APU) 周りのアップデートも期待されます。このほかの詳細については不明ですが、Dimensity 9300 の後継でありナンバリングが変更されているわけではないため、この他の点はほぼ同じと考えて良さそうです。
また、Dimensity 9300 Plus は中国で来月発売される Vivo X100s と x100s Pro に最初に搭載される可能性があるとしています。さらに Redmi K70 Ultra (Xiaomi 14T Pro)にも搭載されると噂されています。
ベンチマークもすでにリークされており、AnTuTu では 2,305,267ポイント、Geekbench ではシングルコアが1,966、マルチコアが10,244という結果が報告されていました。
