Qualcomm は Snapdragon 8 Gen 3 シリーズの新しいチップセットとして、Snapdragon 8s Gen 3 を発表しました。このチップセットはハイエンドの Snapdragon 8 Gen 3 よりも下位に位置するものとなります。
Snapdragon 8s Gen 3 は 4nm プロセスで構築されており、1+4+3 コアの8コア構成となっています。これには3.0GHzで動作する1つの Prime ARM Cortex X4 コア、2.8GHzで動作するパフォーマンスコアが4つ、2.0GHzで動作する3つの効率コアがあります。一方、上位の Snapdragon 8 Gen 3 は1+5+2という構成でした。
オンデバイスの生成 AI 機能、常時検知 ISP、モバイルゲーム向け(real-time hardware-accelerated ray tracing)、接続性(Snapdragon X70 5G モデムを搭載し、Wi-Fi 7 経由で最大5.8Gbpsの速度をサポート)、オーディオ機能(Auracast / LE Audio)などが含まれています。
なお、Qualcomm のプレスリリースによれば Snapdragon 8s Gen 3 を搭載するデバイスは Honor、iQOO、realme、Redmi、Xiaomi などに採用されており、最初のデバイスは3月に発売される予定であることを伝えています。
