Google の Pixel スマートフォンに採用された最初の3つの Tensor チップセットは、すべて Samsung のプロセスノードによって構築されていますが、パフォーマンスの面では Qualcomm や Apple に負けています。そのため、Google 自身が開発を手掛ける新しい Tensor チップセットに取り組んでいることが以前にも報告されました。
今回の情報では、Google が Tensor G5 で CPU、GPU、バックエンドを社内で開発しており、TSMCが3nmプロセスを使用して製造することが改めて示されています。
この情報は @OreXda が共有したもので、Tensor G5 がフルカスタム設計になるという以前の報告に続いています。これによって Google がチップの設計を細かく管理することで、機械学習など様々な条件に応じてチップを最適化することができるようになります。
一方、今回も Tensor G4 に関しては前世代の Tensor G3 から大きな変更は加えられず、わずかにパフォーマンスを向上させるマイナーアップグレードになることを示しています。
- ｢Google Pixel 9｣シリーズの Tensor G4 は大きなアップグレードがない可能性があります
- ｢Pixel 9｣の Tensor G4 には｢Pixel 8｣の G3 と同じGPUが搭載される可能性があります
｢Pixel 9｣シリーズは繋ぎの機種になってしまう印象なので、何か驚きが含まれていると良いのですが。なお、Tensor G5 は2025年に発売予定の Pixel 10 シリーズに搭載されることが期待されています。
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