Google は 2024年の Pixel 9 シリーズ向けにTSMCの3nmノードで製造されるフルカスタムチップ｢Redondo｣を設計していましたが、遅れによってリリースが1年延期したとしており、フルカスタムのTensorチップセットは2025年の｢Pixel 10｣で搭載される予定となったことが報告されました。
Google は Pixel 6 でTensorチップセットをデビューさせ、Samsungと提携することでSamsungのExynosチップセットをベースとして使用しており、Tensor G2とTensor G3もそれらのカスタマイズが進んだものであり、完全にカスタム設計されたものではありません。
本来の計画であれば、2024年の｢Pixel 9｣でフルカスタム設計したTensorチップセットに切り替える予定であったと報じられていますが、この計画を1年延期して｢Pixel 10｣への搭載を目指すようです。また、新たなリークによって｢Pixel 9｣とTensor G4への取り組みも明らかになりました。
｢Pixel 9｣にはフルカスタムチップが搭載されないとなると別のチップセットが必要になりますが、この問題を解決するために｢Zuma Pro｣というコードネームの新しいチップの開発が進んでいるようです。なお、Pixel 8シリーズに搭載されるTensor G3は｢Zuma｣と呼ばれています。
｢Zuma Pro｣はTensor G3をベースにして改良が加えられたチップセットで、これをおそらくTensor G4と呼ぶことになる可能性があります。つまり、Tensor G4はこれまでと同様にSamsungのExynosチップセットをベースに改良が加えられるもので、フルカスタムチップほど大きなアップグレードはない可能性があります。
一方、次世代のフルカスタムTensorの開発は進んでおり、｢Laguna / Laguna Beach｣というコードネームで開発され、開発ボードのコードネームは｢Deepspace｣となっています。
いずれにしても、次の｢Google Pixel 9｣シリーズでは Tensor の大幅なアップグレードはなく控えめな改善となる可能性があり、Google独自設計となる新しい Tensor チップセットは｢Google Pixel 10｣シリーズまで待つことになりました。
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