折りたたみ式スマホ「Honor Magic V2」が9月1日にグローバル発表

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中国Honorは、折りたたみ式スマートフォンの新モデル「Honor Magic V2」を2023年9月1日に発表することを正式に明らかにしました。9月第1週はIFA 2023がベルリンで開催される予定となっており、そのイベントに合わせて発表するとみられます。

IFA 2023で行う基調講演の公式ティーザー画像が公開されており、2台の折りたたみ式デバイスのようにも見えるデザインと”UNFOLD TOMORROW”というキャッチフレーズを掲げていることから、少なくとも折りたたみ式スマートフォンに関する何かしらの発表があることは確実です。

すでに中国市場で発売されていることから、グローバルでの発表となります。一部の噂ではヨーロッパでは早ければ9月1日から入手できると言われています。

「Honor Magic V2」は、現状で世界最薄をうたう折りたたみ式スマートフォンで、畳んだ状態は9.9mm、展開するとわずか4.7mmの厚みしかありません。スペックに関しては中国市場向けから変更される可能性はないと思います。

なお、グローバルの価格は明らかにされていませんが、一部の噂ではヨーロッパ市場で1300ユーロ前後、米国では1300ドル前後となることから、他の折りたたみ式デバイスに比べて少し手頃な価格になることが期待されています。

Source Honor via Phone Arena

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著者情報

Masahide Omuraのアバター Masahide Omura Product Marketing Manager

Professional ChromeOS Administrator 取得者。これまでに40台以上の Chromebook を試し、業務でも Chromebook や Google Workspace の導入・活用支援も行う。本業はアクセス解析や広告運用、ときにPMM。プロフィールはこちら

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