MediaTek は 2026 年 1 月 15 日、スマートフォン向けの新しいフラグシップチップセット「Dimensity 9500s」およびプレミアムラインの「Dimensity 8500」を正式に発表しました。
これらは最新の AI 処理能力、ゲーミング性能、接続性を強化しつつ、電力効率を高めることに重点を置いたモデルです。
3nm プロセスと「オールビッグコア」採用の Dimensity 9500s
最上位モデルとなる「Dimensity 9500s」は、ベースとなる「Dimensity 9500」と同様に TSMC の 3nm プロセスで製造され、すべてのコアが高いパフォーマンスを発揮する「All Big Core」アーキテクチャを採用しています。
CPU構成は、最大 3.73GHz で動作する超高性能な「Cortex-X925」を 1 基、それに続く「Cortex-X4」を 3 基、パフォーマンスコアの「Cortex-A720」を 4 基搭載したオクタコア構成です。
GPU には「Immortalis-G925」を統合しており、高度なレイトレーシング技術をサポートしています。これにより、モバイルゲームでも家庭用ゲーム機に近いリアルな光の表現が可能になるほか、MediaTek 独自の適応型ゲーム技術（MAGT 3.0）により、高負荷なゲームプレイ時でもバッテリー消費を抑え、長時間駆動を実現するとしています。
強化されたオンデバイス AI とカメラ性能
搭載されている NPU は生成 AI モデルに最適化されており、クラウドを介さずにデバイス上で高度な処理が可能です。
例えば、写真撮影後の背景除去や被写体の移動、あるいは通話や会議のリアルタイム要約といった機能が、よりスムーズに動作するよう設計されています。
カメラ機能においては、8KでのドルビービジョンHDRビデオ撮影や、30fpsでのリアルタイムモーショントラッキングに対応しています。
接続性
Dimensity 9500s は、スマートフォン同士の Bluetooth 直接接続において、最大 5km の距離をカバーできます。
また、Wi-Fi 7 への対応はもちろん、MediaTek の「Xtra Range 3.0」技術により、屋内での Wi-Fi 接続距離も延長されています。
プレミアム帯をカバーする Dimensity 8500
同時に発表された「Dimensity 8500」は、4nm プロセスを採用したプレミアムモデルです。こちらも「All Big Core」設計で、最大 3.4GHz の「Cortex-A725」を 8 基搭載しています。
GPU には「Mali-G720」を採用し、前世代と比較してピーク性能が 25% 向上しつつ、消費電力は 20% 削減されました。
MediaTek 第 8 世代 NPU を搭載し、LLM/MLLM と画像生成モデルや AI 超クリア望遠アルゴリズムをサポート、Dimensity AI セマンティックエンジンなどもサポートしています。
まとめ
今回の Dimensity 9500s は、Dimensity 9500 をベースにしつつ、Bluetooth の長距離接続対応や AI 処理の最適化など、機能強化が行われています。
特に 5km の Bluetooth 接続は、スマートフォンにおける新しい通信手段として、今後の搭載デバイスでの実装が注目されます。
Dimensity 8500 もプレミアムラインのスマートフォン向けに、処理性能・消費電力・AI の改善が行われました。
出典: MediaTek
