MediaTek が、次世代のミドルレンジスマートフォン向けに新しいチップセット「Dimensity 8500」を準備しており、新しい情報によると、このチップセットは特に GPU 性能が大幅に強化され、AnTuTu ベンチマークスコアで 200万点を超える可能性があるとされています。
Dimensity 8500 の仕様について
この情報は Weibo で Digital Chat Station 氏が共有したもので、MediaTek Dimensity 8500 は TSMC の 4nm プロセスで構築され、CPU コアのアーキテクチャに大きな変更はないものの、GPU である Mali-G720 は大幅に強化されるとしています。
この強化により、AnTuTu ベンチマークスコアは 200 万点を超えると予測されています。
搭載が噂されるスマートフォン
Dimensity 8500 を最初に搭載するスマートフォンは「Redmi Turbo 5」になると予想されており、2025 年末から 2026 年 1 月初旬の発売が見込まれています。
また、グローバル市場向けに 2026 年 1 月の登場が噂される「Poco X8 Pro」は、この Redmi Turbo 5 のリブランドモデルとして、同じチップセットを搭載する可能性が指摘されています。
さらに、Honor、Oppo、OnePlus、Realme、iQOO といった他のメーカーも Dimensity 8500 を搭載したスマートフォンを発売する予定です。
過去の傾向から、2026 年に発表が予想される「Realme Neo 8 SE」や「iQOO Z11 Turbo」に採用される可能性があります。これらの Dimensity 8500 搭載スマートフォンは、共通して金属製のミドルフレームを採用するとの情報もあります。
まとめ
MediaTek Dimensity 8500 は、特にグラフィックス性能を重視したミドルハイレンジ向けのチップセットとして登場する可能性があります。AnTuTu スコア 200 万点超えという性能は、現在のフラッグシップモデルに近づくものであり、Redmi Turbo 5 を皮切りに、多くのメーカーから高性能なモデルが登場することに期待です。
出典: Gizmochina
