MediaTek が近々リリースすると思われる新しい Dimensity 8400 チップセットの存在が Xiaomi HyperOS の情報から確認されたことが報告されました。チップの詳細は明らかにされていませんが、Xiaomi HyperOS で動作するデバイスでテストされていることは間違いなさそうです。
Dimensity 8400 に関しては、今年7月に Digital Chat Station が AnTuTu ベンチマークについて言及しており、このチップセットは170万〜180万ほどのスコアを獲得しており、Snapdragon 8s Gen 3 よりも優れている可能性があることを伝えていました。
今回、Gizmochina が Xiaomi HyperOS 上で Dimensity 8400 に関する参照を発見しており、少なくともこのチップセットを搭載したデバイスが Xiaomi、Redmi、あるいは POCO からリリースされる可能性が示されました。
現時点では Dimensity 8400 の詳細については不明ですが、前世代 Dimensity 8300 から比較してパフォーマンスと電力効率が向上することは期待できます。なお、Dimensity 8400 の型番は MT6899 となっており、前世代は MT6897 でした。
- Dimensity 8200 – MT6896
- Dimensity 8300 – MT6897
- Dimensity 8400 – MT6899
- Dimensity 9300 – MT6989
- Dimensity 9400 – MT6991
先日発表されたフラッグシップの Dimensity 9400 もパフォーマンスと電力効率の大幅な向上が期待され、それに続く Dimensity 8400 にも期待ができます。Dimensity 8400 がいつリリースされるかについても不明ですが、すでにテストされていることには間違いないため、今後の進展に期待です。
