Google は TSMC と協力して Google Pixel 10 向けに完全にカスタマイズされた新しい Tensor G5 チップセットの開発に取り組んでいることが報告されていますが、最新の情報によれば Tensor G5 の開発はテープアウト(LSIの設計完了)の段階に入ったと報じられています。
この情報は台湾メディアが伝えているもので、Tensor G5 のコンポーネントの設計が完了し、製造のために TSMC に送られたとしています。とは言え、これは新しいチップをテストするためであり、実際の量産は当分先の話で Tensor G5 は Pixel 10 シリーズがリリースされるまでは市場に出ることはありません。
この新しい Google Tensor G5 チップは、TSMC の第2世代 3nm ノード(N3E) を使用して製造されます。このチップはこれまで Google が展開してきた Tensor チップセットよりもパフォーマンスは大幅に向上し、Qualcomm や MediaTek、Samsung などのハイエンドチップにも匹敵するレベルであることが期待されています。
一方、以前から言われているように Pixel 9 シリーズに搭載される Tensor G4 は Samsung の 4nm プロセスノードによって製造されたチップで、前世代 Tensor G3 からのマイナーアップデートになると言われています。
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via Phone Arena
