HMD Fusion のスペックがリーク。Snapdragon 778G とアクセサリ用ポゴピン搭載

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HMD Global がミッドレンジスマートフォンの HMD Fusion を開発中であるという噂は伝えられていますが、最近のリークによって HMD Fusion のレンダリング画像だけでなく主要なスペックも明らかになりました。

リークされた情報によれば、HMD Fusion は120Hzリフレッシュレートに対応した6.6インチ 1080p IPS ディスプレイを採用し、Qualcomm Snapdragon 778G (QCM6490) プロセッサに 8GBRAM と 256GB ストレージを搭載する可能性があるとしています。リアカメラは108MPメインカメラと2MPのデュアルカメラ仕様、フロントカメラは16MPになると言われています。

また、バッテリーは30W急速充電に対応した4,800mAhが搭載され、Wi-Fi 6E や 3.5mm オーディオジャックを備え、さらに「smart outfits」と呼ばれる外部オプションを装着できるポゴピンがあることが特長になります。具体的にどのようなオプションが用意されるかはわかりませんが、画像では背面カメラやワイヤレス充電、ゲームコントローラーなどのアタッチメントを取り付けることができる可能性があります。

デバイスのサイズは164×76×8.6mm、重さは約200gになると言われており、ボディはリサイクルされたアルミニウムとプラスチックで作られています。

現時点では HMD Fusion がいつ発売されるか、価格がいくらになるかの情報は明らかにされていません。

via Gizmochina

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著者情報

Masahide Omuraのアバター Masahide Omura Product Marketing Manager

Professional ChromeOS Administrator 取得者。これまでに40台以上の Chromebook を試し、業務でも Chromebook や Google Workspace の導入・活用支援も行う。本業はアクセス解析や広告運用、ときにPMM。プロフィールはこちら

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