Google はこれまで Pixel スマートフォンのチップセットを Samsung と協力して開発・製造してきましたが、2025年にリリース予定である Google Pixel 10 シリーズでは、TSMC によって製造されることが報告されています。以前の報告でも Tensor G5 は TSMC の 3nm チップに切り替える予定であることが、今回は別の報告からも Google Pixel デバイスの Tensor G5 には TSMC の 3nm プロセスが導入されることが明らかにされています。
昨年の7月に報じられたように、Google は TSMC と契約して Pixel デバイス向けのフルカスタム設計による Tensor チップセットを生産することになりました。今年に入ってからは、製造に向けて開発とテストが行われていることを示す証拠も報告されています。
今回、Business Korea の報告によって改めて Google が次世代の Tensor プロセッサで TSMC の 3nm プロセスを採用することが確認されました。競合の一つである Apple は昨年から 3nm を採用しており、Qualcomm や MediaTek も次世代チップセットで採用すると予想されていることからも、Google がこれを採用することは避けられない状況です。なお、現在の Tensor G3 は Samsung の 4nm プロセスを採用しています。
一方、今回 Google が TSMC へと製造を切り替えるにあたり、今後リリースされる予定の Exynos 2500 チップも含めて Samsung は歩留まりと電力効率の問題に直面していることが報じられています。この報告では消費電力と熱効率の点で TSMC と比較して、10〜20％低いパフォーマンスになっているとしており、TSMC もチップの生産コストが25％以上引き上げているものの、Samsung ではなく TSMC が選ばれる理由としてパフォーマンスの大きな違いによるものと伝えています。
また、別の情報では Samsung が Galaxy S25 シリーズでは Exynos を使わずに Snapdragon のみを搭載するという話が出ているくらいなので、相当苦戦しているものと思われます。
いずれにしても Google が TSMC と協力して次世代の Google Pixel デバイスで 3nm プロセスを採用した Google Tensor G5 を搭載することは確実となっていますので、来年に期待したいところです。
Source Business Korea via 9to5Google
