MediaTek が今年の第4四半期のどこかで発表すると言われている次期フラッグシップチップセットである Dimensity 9400 の主要な仕様について新たなリークがありました。今回のリークによれば、Dimensity 9400 は MT6991 という型番になっており、TSMC の第2世代 3nm N3ノードを使用することで最大34%の消費電力削減が期待されるとしています。
この情報は Weibo のリーカー Digital Chat Station によるもので、1つの3.4GHzで動作する Cortex-X5 パフォーマンスコア、3つの Cortext-X4 コア、4つの Cortex-A720 コアを採用しており、正式にリリースされるまでにX5コアは周波数が上がる可能性が示唆されています。
以前報告された AnTuTu ベンチマークの結果では、まだリリースされていない Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 プロセッサの初期のベンチマークと比較してパフォーマンスが優れていることが明らかになっています。昨年の Dimensity 9300 も Snapdragon 8 Gen 3 にスコアで上回っていたことから、今年の Dimensity と Snapdragon も同様の展開になる可能性があります。
MediaTek Dimensity 9400 は、現時点では今年の第4四半期、具体的には10月に発表される可能性が示唆されています。また、Vivo が最初に Dimensity 9400 を搭載したスマートフォン(Vivo X200)をリリースし、その後に Oppo が Find X8 などに搭載されると噂されています。
