Google は来年リリースされる Pixel 10 に向けて、これまでの Samsung Foundry ではなく TSMC と協力して完全なカスタム設計となる新しい Tensor G5 チップセットを開発しています。今回、新しい情報によれば、Tensor G5 以降も TSMC との提携を続けることを計画しており、さらなるパフォーマンスアップに検討しているようです。
これまでの噂などから、Google は来年の Tensor G5 から TSMC との設計･製造へと切り替えることが確認されており、新しい Tensor G5 は TSMC の 3nm プロセスが使用され、電力効率やパフォーマンスの向上、バッテリー駆動時間の延長、これまで問題視されていた発熱の問題も改善することが期待されます。
しかし、Google は Tensor G5 だけでなく、さらに先の Pixel 11 シリーズに向けても TSMC と協力する方針であり、Tensor G6 には TSMC の 2nm プロセスを使用して製造する予定であることが報告されています。
まだフルカスタム設計になった Tensor G5 がどの程度のパフォーマンスを示すかははっきりしていないため難しいですが、より高度な技術を使用することでパフォーマンスの向上や様々な面での改善が期待でき、これまで Qualcomm や Apple からの遅れを取り返せる可能性があります。
とは言え、まずは来年の Tensor G5 と Pixel 10 を待たなければなりません。来年と再来年も期待はしています。
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