Qualcomm は最新のミッドレンジデバイス向けチップセット Snapdragon 6 Gen 4 を発表しました。
新しい Snapdragon 6 Gen 4 は、前世代の Snapdragon 6 Gen 3 から大幅にアップグレードされており、CPU パフォーマンスは約11%向上したとしています。また、GPU パフォーマンスは約29%向上し、消費電力は約12%削減されています。
このチップは Kryo CPU アーキテクチャに基づくオクタコア構成で、2.3GHz で動作する1つのプライムコア、2.2GHz で動作する3つのパフォーマンスコア、1.8GHz で動作する4つの効率コアで構成されています。
![Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 のスペックシートのスクリーンショット](https://helentech.jp/wp-content/uploads/2025/02/image-17.jpg)
Snapdragon 6 Gen 4 は、5G mmWave および Sub6 をサポートし、Bluetooth 5.4 もサポートしますが、Wi-Fi 7 ではなく Wi-Fi 6E のサポートとなります。
この他には、最大 16GB LPDDR5-3200 または LPDDR4X-2133 RAM、UFS 3.1 ストレージ、USB 3.1 Type-C のサポート、最大 200MP カメラサポート、ゼロシャッターラグで 30 FPS の最大 64MP シングルカメラ、または最大 32 MP と 16 MP、または最大 16 MP のトリプルカメラもサポートしています。
Qualcomm によれば、Snapdragon 6 Gen 4 を搭載したスマートフォンは、今後数ヶ月以内に Honor、OPPO、Realme などから発売される予定としています。
Source Qualcomm